Thick600型鋁合金鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀

鋁合金鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀是天瑞儀器實(shí)惠的鍍層測(cè)厚儀；儀器采用下照式結(jié)構(gòu)，適合平面樣品的檢測(cè)，配置的軟件界面簡(jiǎn)潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S，售后服務(wù)可靠及時(shí)。

分析原理

鋁合金鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀采用的是一種XRF光譜分析技術(shù)，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測(cè)樣品時(shí)可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來(lái)填充軌道空穴時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生特征X射線。X射線探測(cè)器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于測(cè)量的電信號(hào)來(lái)得到待測(cè)元素的特征信息。

 鍍層厚度測(cè)試方法一般有以下幾種方法：

1、光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-2005

2、X-ray法（X射線法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005

3、庫(kù)侖法，此法一般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005

性能特點(diǎn)    

1. *穩(wěn)定X銅光管；

2.半導(dǎo)體硅片電制冷探測(cè)器，摒棄元素識(shí)別能力較弱的計(jì)數(shù)盒；

3.內(nèi)置天瑞儀器研發(fā)部研發(fā)的—信噪比增強(qiáng)器（SNE）與MCA多道分析器；

4.內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀測(cè)樣品；

5.脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確；

6.手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便；

7.三重安全保護(hù)模式；

8.整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型簡(jiǎn)潔；

9.FP軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量。

測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)

1國(guó)標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000

 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜方法

2.美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08

Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

樣品測(cè)試步驟

1）              每天開(kāi)機(jī)預(yù)熱30分鐘后打開(kāi)測(cè)試軟件“FpThick”：

用戶(hù)使用“Administrator”，密碼：skyray

2）              進(jìn)入測(cè)試軟件后，選擇“測(cè)試條件”

點(diǎn)擊“確定”，即測(cè)試條件確定（儀器已設(shè)置好）

3）              選擇“工作曲線”

如待測(cè)樣品是鐵鍍鎳，則選擇Ni-Fe；其他依次類(lèi)推

4）              放入“Ag片”對(duì)儀器進(jìn)行初始化

初始化完成后，（峰通道為1105，計(jì)數(shù)率達(dá)到一定的數(shù)，如300以上）。

5）              待測(cè)樣品測(cè)試

放入待測(cè)的樣品，通過(guò)攝像頭畫(huà)面觀察當(dāng)前放入的樣品的表面情況，以及儀器的X射線的聚焦點(diǎn)。可以通過(guò)軟件提供的十字坐標(biāo)（也稱(chēng)十字光標(biāo)）來(lái)定位該聚焦點(diǎn)，將樣品放在聚焦點(diǎn)位置。點(diǎn)擊“開(kāi)始”，輸入樣品名稱(chēng)后“確定”。

6）              測(cè)試完成后即可保持報(bào)告，報(bào)告的位置可以在桌面的“分析報(bào)告”快捷方式中的“鍍層報(bào)告”中找到。

注意：測(cè)試鍍層樣品時(shí)，必須先要確定是什么鍍層、選擇好對(duì)應(yīng)的工作曲線測(cè)試。

Thick8000型鋁合金鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀

鋁合金鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

儀器配置                                            

1    硬件：主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 (2) 半導(dǎo)體探測(cè)器

(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)

(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(tǒng)

(7) 上照、開(kāi)放式樣品腔      (8）雙激光定位

(9) 玻璃屏蔽罩

2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0

3   計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各一臺(tái)

計(jì)算機(jī)（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機(jī)（佳能，彩色噴墨打印機(jī)）

4   資料：使用說(shuō)明書(shū)（包括軟件操作說(shuō)明書(shū)和硬件使用說(shuō)明書(shū)）、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各一份。

性能特點(diǎn)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)； 

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)； 

3.*的圖像識(shí)別； 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)； 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換； 

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞； 

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度。

安裝要求：

1   環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

2   環(huán)境相對(duì)濕度：<70%

3   工作電源：交流220±5V

4   周?chē)荒苡袕?qiáng)電磁干擾。

參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層；

3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；

4.鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）；

5.SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV；

6.*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm；

7.樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭； 

8.準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合； 

9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；

10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；

11.樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm；

12.X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；

13.X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um；