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X光電鍍層Thick8000測厚儀

更新時間:2020-04-13

簡要描述:

X光電鍍層Thick8000測厚儀是一款快速、無損、準確檢測鍍層厚度新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測,可以檢測如鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鎳鋅、鍍銀、鍍鈀等,多一次分析五層。

X光電鍍層Thick8000測厚儀性能優(yōu)勢

 

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統(tǒng)

*的圖像識別 

輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器,自動切換

雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

全自動智能控制方式,一鍵式操作!

開機自動退出自檢、復位 

開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣 

關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 

點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果 

 

X光電鍍層Thick8000測厚儀技術指標

 

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U) 

同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層

檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm

分析含量:一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%

穩(wěn)定性:可達0.1%

SDD探測器:分辨率低至135eV

采用*的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 

Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um

操作環(huán)境濕度:≤90%

操作環(huán)境溫度 15℃~30℃

 

應用領域

 

X光電鍍層測厚儀主要是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的應用,廣泛應用于電子電器廠、精密五金公司、電鍍加工企業(yè)、制冷企業(yè)等。

 

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深圳市天瑞儀器有限公司

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