產(chǎn)品介紹

x-ray鍍層膜厚儀，也可以稱為，x-ray鍍層厚度檢測(cè)儀，是用來(lái)專業(yè)測(cè)量，金鎳，銅厚，等，鍍層的厚度的標(biāo)準(zhǔn)儀器。檢測(cè)鍍層厚度也有一定要求，鍍層厚度要求分散能力是具有比較性質(zhì)，其比較的基準(zhǔn)是初次電流分布。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越高，該電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰驮胶谩Ｋ^整平能力(即微觀分散能力)是指在底層上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的 ...

江蘇天瑞儀器股份有限公司是專業(yè)生產(chǎn)x-ray鍍層膜厚儀廠家，分析儀器上市公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用電子電器、五金工具、高壓開關(guān)、表面處理、汽車配件、精密五金等企業(yè)中，產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。

部分產(chǎn)品

PCB線路板鍍層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀，x射線熒光鍍層測(cè)厚儀，鍍鎳無(wú)損電鍍測(cè)厚儀，鍍金層X射線無(wú)損測(cè)厚儀，金屬鍍層ROHS檢測(cè)儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，鍍銀層無(wú)損測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀，X熒光電鍍層測(cè)厚儀，鍍層膜厚測(cè)試儀，銅上鍍鎳金測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，x熒光金屬測(cè)厚儀，無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測(cè)試儀，膜厚測(cè)試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，銅鍍銀X射線無(wú)損測(cè)厚儀，鍍層分析儀.，X射線鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x-ray鍍層測(cè)厚儀，X射線金屬膜厚測(cè)試儀，X射線金屬鍍層測(cè)厚儀，x射線電鍍層測(cè)厚儀，銅上鍍銀鎳層檢測(cè)儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，X-Ray電鍍膜厚測(cè)試儀，國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀，xrf鍍層膜厚測(cè)試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀，五金電鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，鍍金層無(wú)損X射線測(cè)厚儀，led支架鍍銀層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家，國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，天瑞鍍層測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，X射線金鍍層測(cè)厚儀 ，銅鍍銀測(cè)厚儀,x-ray鍍層膜厚儀.

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 
3.*的圖像識(shí)別 
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位； 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣； 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦； 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)； 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。