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天瑞電鍍層厚度測(cè)試儀

更新時(shí)間:2020-04-13

簡(jiǎn)要描述:

天瑞電鍍層厚度測(cè)試儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

產(chǎn)品介紹

    Thick 8000 電鍍層厚度測(cè)試儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

天瑞電鍍層厚度測(cè)試儀性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
*的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

天瑞電鍍層厚度測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃

測(cè)試實(shí)例

在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素,大大提高測(cè)試穩(wěn)定性、降低檢測(cè)限。

 

Thick 8000電鍍層厚度測(cè)試儀檢測(cè)譜圖

 

某國(guó)外儀器檢測(cè)譜圖

11次測(cè)量結(jié)果(Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對(duì)比如下:

次數(shù)

Thick8000

行業(yè)內(nèi)其他儀器

1

0.042

0.0481

2

0.043

0.0459

3

0.043

0.0461

4

0.0412

0.0432

5

0.0429

0.0458

6

0.0436

0.0458

7

0.0427

0.0483

8

0.0425

0.045

9

0.0416

0.0455

10

0.0432

0.0485

11

0.0422

0.043

平均值

0.0425

0.0459

標(biāo)準(zhǔn)偏差

0.0007

0.0019

相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差

1.70%

4.03%

極差

0.0024

0.0055

Thick800A 電鍍層厚度測(cè)試儀

 

1、儀器概述

    鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標(biāo),關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。 Thick800A鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測(cè)試儀器,配備移動(dòng)平臺(tái),可全自動(dòng)軟件操作,并進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試,檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)。

2、性能優(yōu)勢(shì)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

3、技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測(cè)試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
*工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg

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深圳市天瑞儀器有限公司

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