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緊固件螺絲鍍層測(cè)厚儀

更新時(shí)間:2020-04-13

簡要描述:

緊固件螺絲鍍層測(cè)厚儀介紹,鍍層測(cè)厚儀是對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的rel=“nofollow“ 儀器,測(cè)量的對(duì)象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。測(cè)試方法主要分為:電渦流法、磁感應(yīng)法、金相法、庫侖法以及X射線熒光法。今天,我們主要為您講解后三種方法的區(qū)別以及關(guān)系。

鍍層測(cè)厚儀是對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的rel="nofollow" 儀器,測(cè)量的對(duì)象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。測(cè)試方法主要分為:電渦流法、磁感應(yīng)法、金相法、庫侖法以及X射線熒光法。今天,我們主要為您講解后三種方法的區(qū)別以及關(guān)系。

 1、測(cè)量原理比較

測(cè)試方法 測(cè)試原理 
金相法 利用金相顯微鏡放大橫截面的原理,對(duì)鍍層厚度放大,進(jìn)行觀測(cè)及測(cè)量。 
庫侖法 利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏枠O溶解限定面積的覆蓋層,根據(jù)所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。 
X射線光譜法 利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產(chǎn)生的離散波長和能量的二次輻射強(qiáng)度與覆蓋層單位面積質(zhì)量之間存在一定的關(guān)系。根據(jù)校正標(biāo)準(zhǔn)塊提供的單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正這一關(guān)系,給出覆蓋層線性厚度。 

 2、標(biāo)準(zhǔn)、要求、儀器的選型

測(cè)試方法 參考標(biāo)準(zhǔn) 樣品要求 儀器 
金相法 ASTM B487;GB/T 6462  鍍層厚度不小于1um 切割機(jī)、真空浸漬儀、研磨機(jī)、金相顯微鏡 
庫侖法 ASTM B764;GB/T4955  平面不小于5mm2電解測(cè)厚儀 
X射線光譜法 ASTM B568; GB/T16921 測(cè)試面積大于0.05×0.25mm X-ray鍍層測(cè)厚儀

 3、測(cè)試因素比較

 金相法 庫侖法 X射線光譜法 
測(cè)試范圍 >1um 0~35um 重金屬0~10um 、其它0~35um 
測(cè)試精度 高 稍差 高 
制樣 制樣復(fù)雜 配置不同電解液 簡單 
工件損傷 有損 有損 無損 
操作方法 操作復(fù)雜 復(fù)雜 簡單 
測(cè)試效率 非常低 低 高 
層數(shù) 不限 單層和Cr/Ni/Cu復(fù)合鍍層 多5層 
鍍層預(yù)知 不需要 需要 需要 
合金鍍層厚度 可測(cè) 不可測(cè) 可測(cè) 
合金成分 EDS聯(lián)用 不可測(cè) 可測(cè) 
溶液成分測(cè)試 不可測(cè) 不可測(cè) 可測(cè) 
人為因素 影響大 影響大 影響小 
價(jià)格 較高 低 高 

  

 

4.應(yīng)用X熒光法的優(yōu)勢(shì)

 

1.緊固件螺絲鍍層測(cè)厚儀樣品處理方法簡單或無前處理2.可快速對(duì)樣品做定性分析3.對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析4.譜線峰背比高,分析靈敏度高5.不破壞試樣,無損分析6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)7.設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡單8.快速:一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要1~3分鐘,樣品可不處理或進(jìn)行簡單處理。9.無損:物理測(cè)量,不改變樣品性質(zhì)10.準(zhǔn)確:對(duì)樣品可以分析11.直觀:直觀的分析譜圖,元素分布一幕了然,定性分析速度快12.環(huán)保:檢測(cè)過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水 

5.緊固件螺絲鍍層測(cè)厚儀Thick800A

儀器介紹Thick800A是天瑞儀器銷量的鍍層測(cè)厚儀;儀器采用上照式結(jié)構(gòu),測(cè)試,軟件界面簡潔,測(cè)試樣品用時(shí)40S,售后服務(wù)可靠及時(shí)。

儀器性能特點(diǎn)1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求2.φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求,可以對(duì)同一鍍件不同部位測(cè)試厚度3.高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度5.定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊6.鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)8.良好的射線屏蔽作用9.測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

儀器參數(shù)規(guī)格1   分析元素范圍:S-U2   同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層3   分析厚度檢出限達(dá)0.005μm4   多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.01μm5   定位精度:0.1mm6   測(cè)量時(shí)間:30s-300s7   計(jì)數(shù)率:1300-8000cps8   Z軸升降范圍:0-140mm9   X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程:50mm(W)×50mm(D) 

儀器軟件優(yōu)勢(shì):                                     

儀器采用天瑞軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件,*的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件,具有高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短、一鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式,測(cè)試時(shí)元素觀察更直觀。軟件具有多種測(cè)試模式設(shè)置和無限數(shù)目模式自由添加,內(nèi)置強(qiáng)度校正方法,可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。

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