電鍍鉻層測厚儀用于鍍層行業(yè)的一款鍍層測厚儀儀器，關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本，（例如：鍍層厚度超過了電鍍的標(biāo)準(zhǔn)，尤其對(duì)貴金屬銀、金等，將會(huì)大大提產(chǎn)品的成本，從而失去市場競爭力），天瑞儀器生產(chǎn)的THICK800A電鍍鉻層測厚儀配備移動(dòng)平臺(tái)，可全自動(dòng)軟件操作，并進(jìn)行多點(diǎn)測試，檢測結(jié)果更加精準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)“傻瓜”式操作，產(chǎn)品型號(hào)thick800a電鍍層測厚儀,該產(chǎn)品適合用于電鍍金，銀，銅，鎳，錫，鉻，鋅，以及合金層厚度分析，多同時(shí)分析5層鍍層，薄分析至0.005微米。

X-RAY電鍍鉻層測厚儀技術(shù)參數(shù)

重量：90 kg

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回收程序

*工作穩(wěn)定性高

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層

一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層

薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

X-RAY電鍍鉻層測厚儀性能優(yōu)勢

可靠性高：

由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：

：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種*的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

快速：

1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測量精度要求。

無損：

測試前后，樣品無任何形式的變化。

直觀：

實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示產(chǎn)品測試點(diǎn)

簡易：

對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡單方便,并且維護(hù)簡單方便。

性價(jià)比高：

相比其他類類儀器，x熒光鍍層測厚儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。