金鎳鍍層測(cè)厚儀性能特點(diǎn)

*穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用信噪比增強(qiáng)器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

金鎳鍍層測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：THICK600金鎳鍍層測(cè)厚儀
分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測(cè)器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。