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天瑞thick8000x-ray電鍍測厚儀

更新時(shí)間:2020-04-13

簡要描述:

天瑞thick8000x-ray電鍍測厚儀主要應(yīng)用在金屬鍍層測厚,鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀、鍍鈀等,XRF-thick8000型x-ray電鍍測厚儀是天瑞儀器一款新研發(fā)生產(chǎn)的高智能型電鍍測厚儀,精密的三維移動(dòng)平臺和高清圖像識別系統(tǒng)讓測試的點(diǎn)間的移動(dòng)更準(zhǔn)確,測試更。

產(chǎn)品介紹

 

x-ray電鍍測厚儀主要應(yīng)用在金屬鍍層測厚,鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀、鍍鈀等,XRF-thick8000x-ray電鍍測厚儀是天瑞儀器一款新研發(fā)生產(chǎn)的高智能型電鍍測厚儀,精密的三維移動(dòng)平臺和高清圖像識別系統(tǒng)讓測試的點(diǎn)間的移動(dòng)更準(zhǔn)確,測試更。

 

性能優(yōu)勢

 

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

精密的三維移動(dòng)平臺

的樣品觀測系統(tǒng)

*的圖像識別

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換

雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;

開蓋自動(dòng)退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦;

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn);

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動(dòng)完成測試并顯示結(jié)果。

 

技術(shù)指標(biāo)

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U

同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層

分析含量:一般為2ppm99.9%

鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

SDD探測器:分辨率低至135eV

*的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm

樣品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm

樣品臺尺寸:393Wx 258 Dmm

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度:小于0.1um

操作環(huán)境濕度:≤90%

操作環(huán)境溫度:15℃~30

 

應(yīng)用領(lǐng)域

 

x-ray電鍍測厚儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度(鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、鍍鈀等)測量,電鍍液和鍍層含量的測定,端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、PCB、電子電器、氣配五金、珠寶首飾、汽車配件、制冷設(shè)備、檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等。

 

x-ray原理

 

產(chǎn)生X射線的簡單方法是用加速后的電子撞擊金屬靶。撞擊過程中,電子突然減速,其損失的動(dòng)能(其中的1%)會(huì)以光子形式放出,形成X光光譜的連續(xù)部分,稱之為制動(dòng)輻射。通過加大加速電壓,電子攜帶的能量增大,則有可能將金屬原子的內(nèi)層電子撞出。于是內(nèi)層形成空穴,外層電子躍遷回內(nèi)層填補(bǔ)空穴,同時(shí)放出波長在0.1納米左右的光子。由于外層電子躍遷放出的能量是量子化的,所以放出的光子的波長也集中在某些部分,形成了X光譜中的特征線,此稱為特性輻射。

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深圳市天瑞儀器有限公司

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